在AI算力需求握续涨、端封装基板供应弥留的配景下，英特尔正加快进其下代封装时间——玻璃基板的生意化进度。据悉，英特尔野心改良其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工场，将其造为巨匠个玻璃基板量产基地。
英特尔是巨匠玻璃基板时间的先驱。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入封装道路图，指出玻璃基板比拟有机材料可晋升10倍互连密度，是撑握2030年单封装万亿晶体管指主张重要旅途；2026年1月，在日本NEPCON展会上，英特尔展出款EMIB（镶嵌式多芯片互连桥接）+玻璃芯基板整样品，聘用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，终了微裂纹松懈。
英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和开辟面已积存了过1000项发明。左证新表现，英特尔已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建树了玻璃基板锻练线，但着实的规模化量产将落在里奥兰乔。
据先容，里奥兰乔工场早于1980年启用，并在20世纪90年代末/21世纪初发展成为巨匠的半体制造工场之，但十多年后，部分开辟被闲置并出售。2021年英特尔秘书成立晶圆代工中心，标记着该工场转型升，从此注于半体封装，是好意思国的体化封装工场。
2024年1月，英特尔参加35亿好意思元升该工场，其中5亿好意思元来自好意思国《芯片法案》补贴，布局EMIB、Foveros3 D封装及硅光子产线。
现在，里奥兰乔工场（含Fab 9、Fab 11X）占地218英亩，还预留了夙昔扩建的空间，其核心定位为英特尔AI封装与硅光子制造核心，现存产线已终了硅光子居品对外供货，改良后将新增玻璃基板量产线，连结“Glass Core”玻璃芯基板坐褥，配套EMIB时间。
据Forbes报谈，音讯东谈主士潜入，AWS和念念科现在是英特尔晶圆代工封装劳动的客户，而苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉据称正在就潜在作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与SK海力士在HBM内存域建树了策略作伙伴关联。
公开府上自大，英特尔正通过旗下投资部门与3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴化协同哈密锚索，加快玻璃基板开辟与工艺配套。2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工场已获批缔造，达产后瞻望年产约7万块玻璃基板，有望为英特而后续大规模量产提供供应链撑握。
英特尔作厂商安靠科技（Amkor）在2026年4月的场产业会议上默示，玻璃基板时间瞻望“三年内可终了生意化就绪”。业界据此预期批居品将在2029年至2030年摆布出。
AI波澜汹涌玻璃基板加快生意化落地
封装是松懈芯片制程限、开释AI算力的重要旅途，而基板则是封装的核心载体。
传统有机基板在AI芯片负载、大尺寸封装场景下时弊突显，预应力钢绞线濒临翘曲加重、集成良率下落等物理瓶颈，已逐渐靠近其能限。比拟之下，玻璃基板具备多项压倒的物理势。
先，其热延长通盘接近硅材料（可精准铁心在3-5 ppm/°C），在温工艺中能有缓解热应力问题，翘曲度较有机基板可缩短50以上。
其次，玻璃名义纳米的平整度使得清雅清晰加工成为可能，可终了十倍的互连密度晋升，这对AI加快芯片的大尺寸、集成度封装至关巨大。
此外，用玻璃基板替代本钱昂、结构复杂的硅中介层，梗概显耀缩短面板基板的本钱，带来巨大的经济益。
与此同期，市集供给侧的压力也在加快行业转型。2026年以来，巨匠ABF载板因原材料供应中断及AI需求井喷而价钱暴涨，交货期大齐拉长至6个月以上。这需求的爆发，使得玻璃基板从时间考证向生意化落地篡改的遑急大大增强。
头部企业正在加快布局。据东证券梳理，SKC至极子公司Absolics有望在本年年底前运行巨匠条玻璃基板的生意化量产，该公司坐褥的原型居品正在接纳AMD、亚马逊云科技等头部企业的能测试。台积电正在进CoPoS时间，指标通过面板封装缩短本钱并晋升产能率，以称心AI芯片客户快速成长需求，中永远入玻璃基板与玻璃中介层案可能成为后续巨大演进向。2024年康宁展示了基于玻璃基板的CPO想象案。
该机构称，玻璃基板在AI加快器及CPU封装基板、CPO、CoPoS时间、Mini/Micro-LED封装等多域具备庞大哄骗远景。
浙商证券默示，玻璃基板是巨匠产业趋势，有望在AI、HPC等端市集当先落地，现在中好意思韩等国正争相布局，2026-2030年将是量产落地的重要窗口期。跟着玻璃基板TGV时间迈入攻坚阶段，宥恕封装（替代中介层、有机基板）、光模块&CPO域的表现。
中泰证券称，玻璃基板时间道路已日益了了，TGV已成为工艺核心，着实终了量产落地的重要仍在于开辟智商，产业除名“开辟先行”逻辑。刻下国内条510×515mm玻璃基板产线投资额约13-15亿元，满负荷年产能8-10万平米，开辟价值散布明确：
（1）激光孔及腐蚀线智商占比约30，核心开辟为激光钻孔开辟；
（2）PVD及黄光开辟智商占比约50，对应PVD镀膜机、曝光机等核心装备；
（3）其余约20遮蔽清洗开辟、烘烤开辟及AOI检测开辟等配套智商。三大智商开辟需求度围聚，正成为国产厂商当先松懈、考证订单加快开释的巨大节点。
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